激光切割的简介与应用

      发布者: 发布时间:2020/12/24 15:23:43 阅读:次 【字体:

      如果用激光束在薄片上打出一排整齐的孔,就像两枚邮票之间的连线,然后用手轻轻分开,这就是激光切割过程。

      在激光切割机中,一般使用红宝石或钕玻璃固态激光器,也可以使用二氧化碳气体激光器和忆阻石榴石激光器。切割机的原理和冲压机类似。

      激光切割有很多优点。坚硬的材料,比如6 mm厚的钛板,用二氧化碳激光每分钟可以切割280 cm。再比如,钕玻璃被激光聚集成一条8厘米长的线,硬度很大的碳化硅被切割。切割后缝宽为0.16 mm,没有融化。二氧化碳激光切割金属的厚度一般不要超过6 mm,因为金属对10.6微米激光有很高的反射率,不能很好的吸收。然而,对于低反射率的无机材料、有机材料或绝缘材料没有这种限制。用70瓦的二氧化碳激光器,可以切割20毫米厚的木头和人造荧光树脂。其他非金属材料,如应时、纸、塑料、陶瓷等。可以用激光切割。

      因为激光光斑很小,可以切割各种微小复杂的形状,对于电子行业特别有用。目前,数十个电路和数百个晶体管管芯必须在半导体(硅、锗、砷、碳化硅等)上制造。)1平方厘米的衬底。为了准确地将它们分开,需要有一个好的划片工具。以前是用金刚石刀在基材上做标记,然后施加压力把它移开。这种划片方法有一些缺点。

      (1)由于集成电路或晶体管核心紧密排列在基板上,它们之间的间隔很小,如果在刮擦时控制不好,很容易造成废品;

      (2)金刚石刀划线需要来回几次,容易造成基板内应力,损坏模具。同时,在使用这种划片方法时,要求管芯之间的空间大,容易浪费衬底材料,速度慢。上述缺点可以通过激光划线来克服。激光切割机切割速度为每秒1次,每次切割基材1毫米。此外,该仪器还可用于钻井和其他目的。

      为了能够提高切割速度,充分开发利用光能,可以用我们一定的棱镜将输出的激光可以分成几束,并置成一条直线,这样对于一个中国激光脉冲就可以通过同时打几个小孔。柱面透镜也可以用来将激光聚焦成一条线,以增加切割长度。切割碳化硅时应用该技术。

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